4月12日，中国半导体市场年会在南京(http://nanjing.shimaoba.com/)召开。会上公布了国内集成电路产业的发展情况数据，其中作为金字塔尖的领域，IC设计行业的最新排名也出炉。
2017年，IC设计规模达到2073.5亿元，年增26.1%。
其中， 华为旗下的深圳(http://shenzhen.shimaoba.com/)海思半导体以361亿的销售(http://www.shimaoba.com/sell/)额排在第一，接下来是收入110亿的紫光展锐，第三是中兴微电子 。前10位中还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子等。在代工领域，排名前三的分别是三星（中国）、中芯国际、SK海力士，Intel列第四，台积电排第七。
相信随着华为继续扩充麒麟芯片的终端阵容、销量年年攀升，中芯国际28nm获得高通认可并在1Xnm上进阶，未来，纯自主中国芯的前景或将更加光明。
