关键材料升级 传明年iPhone均支持5G　

 

天风国际证券分析师郭明錤出具报告预期，明年下半年苹果新款iPhone将全部支援5G；其中设计上增加10%到15%面积的类载版SLP（Substrate-like PCB），上游铜箔基板（CCL）可受惠规格升级。

 

报告指出，由于5G晶片面积增加与支援新功能，因此预期新款5G版iPhone的类载板面积将提升。