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iPhone 或採用 高通 X55 5G 晶片,下载速度可达 7Gb/s

放大字体  缩小字体发布日期:2019-11-01 09:08  浏览次数:35
摘 要:2020 年 iPhone 都将会加入 5G 行列,而採用的并非由 Intel 手上收购回来的 5G 基带晶片,而是高通最新、最快的 5G X55 晶片,在
2020 年 iPhone 都将会加入 5G 行列,而採用的并非由 Intel 手上收购回来的 5G 基带晶片,而是高通最新、最快的 5G X55 晶片,在下载速度和用电量方面都更加优化。
 
关于该 X55 晶片,据资料显示其最高下载速度为 7Gb/s,上传速度亦可达到 3Gb/s。比起 4G 峰值快得多就一定的了,不过当然理论值还理论值,毕竟这些数据无法准确应用到具体情况,因下载及上传速度也要根据运营商的基站设定以及大围环境而受影响。所以,如果最后用到理论值的一半速度已经叫做很好。
 
除外,X55 也是高通首款支持全部主要频段、运营模式和网络部署的 5G 晶片。同时,与高通 X50 相比,X55 有更高的效能,连接网络时能省下更多的电量。
 
相关新闻:测试证实 iPhone 的暗黑模式有助延长电池续航多达 30%!
 
据传 iPhone 最初计划在 2020 年将 Intel 5G 晶片放入 iPhone 中,但因为后来 Intel 在行动装置晶片上始终做不出好产品(http://www.shimaoba.com/sell/)而被逼退出智能手机晶片业务,之后更直接被 Apple 收购。由于时间上过于仓促,Apple 唯有先与高通达成和解用其产品。有分析指出,明年 iPhone 将计划出产 8,000 万部 5G 型号。
 
预计三款支援 5G 网络的 iPhone 分别为 5.4 吋、6.1 吋和 6.7 吋,至于其他方面的设计和配置数据暂不清楚,果粉们可以继续关注下去。
 
 
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