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与华为5G"近身肉搏" 美国芯片巨头高通"放大招"

放大字体  缩小字体发布日期:2019-09-23 13:23  浏览次数:15
摘 要:美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺阿蒙9月19日在东京都内针对新一代通信标准5G召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领
 美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京都内针对新一代通信标准“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域,高通与中国华为(专题)技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。阿蒙强调“将在大众价位的智能手机上实现5G”,并透露了向广泛价位的智能手机供应(http://www.shimaoba.com/sell/)5G半导体的方针。
 
  此前,包括高通的竞争对手在内,5G半导体主要面向高端价位智能手机。
 
  针对全球5G的发展进程,阿蒙表示“与(现行的)4G相比规模将更大”。阿蒙表示,“5G不仅将带来移动通信的飞跃式性能提高,而且能让很多东西实现互联”,对应用于产业领域显示出期待。
 
  有舆论认为,高通在5G芯片领域发力在意料之中。中国现代国际关系研究院学者李峥对参考消息网称,在芯片领域,高通研发实力较强,且具有良好的技术积淀,其在5G芯片研发领域具有优势。
 
 
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